通過這次拆解發現，榮耀Magic中框經過加厚處理，使得機身整體硬度很強；在內部布局上，空間利用率很高，這也是在5.09英寸的機身內能夠放置下四攝、3.5mm耳機插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度極高，近一步為機身內部節省空間；
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